企業情報

【会社PR】

『シーディア』は、国内外の大手優良メーカーを中心にハード・ソフトの両分野でエンジニアリングソリューションを提供する会社です。東京・大阪の拠点のほか、九州にLSI・半導体の研究開発拠点、中国の大連にオフショア開発受託拠点、同じく中国の北京にはHRMソリューション拠点を設け、広くアジアを視野に入れたビジネスネットワークを展開しています。今後も事業規模拡大の方向で邁進していく所存ですが、それによって社員のがんばりを見落とすのは本意ではありません。あくまで社員一人ひとりに目の届く距離を大切に歩んでいきたいと思います。

設立	2004年
代表者	代表取締役社長／ 高松 英樹
資本金	3000万円
売上高	5億円 （2009年度実績）
従業員数	125名 （平均年齢　34.6歳）
事業内容	●国内外における総合エンジニアリングサービス・ソリューション事業 【LSI分野】 フロントエンド〜バックエンド設計／マスク作成 ウェハプロセス／アセンブリ／評価 【ハードウェア分野】 電気電子……電気機器／電子回路 機械……2D・3D-CAD／機構／構造／解析 【ソフトウェア分野】 組込・制御ソフト／アプリ開発／ソフトウェアオフショア開発 【HRM分野】 人材ポートフォリオマネージメント／海外現地エンジニア採用／人件費最適化／キャリア・能力開発／リテンションコンサルティング 【その他分野】 産官学連携半導体研究事業……北九州学術研究都市の事業所において、半導体分野における産官学連携の最新技術の研究開発事業を展開 人材育成事業……アジア諸国⇔日本を結ぶインターシップ、キャリア、コンサルティング、能力開発などの人材育成関連事業を展開
事業所	【国内拠点】 本社／東京都新宿区西新宿3-1-5 新宿嘉泉ビル10F 新宿営業所／（同上） 大阪営業所／大阪府大阪市北区芝田2-6-30 梅田清和ビル8F 九州半導体技術センター／福岡県北九州市若松区ひびきの2-5 情報技術高度化センター3F 【海外拠点】 アジア戦略センター／北京市朝陽区建国路93号万達広場A座20F 大連テストセンター／大連市高新技術園区高能街1号路明ビルC区4F
URL	http://www.seedea.asia
連絡先	〒530-0012 大阪府 大阪市北区芝田2-6-30梅田清和ビル8F 【電話番号】 06-6375-9277 【E-mail】 Ryohei.Satoh@seedea.jp